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手持合金分析儀廣泛應(yīng)用于質(zhì)量控制、材料分類、合金鑒別、安全防范、事故調(diào)查等現(xiàn)場(chǎng)應(yīng)用情景中，合金號(hào)鑒別、金屬成分快速分析，解決工業(yè)化基礎(chǔ)的原材料分析難題，手持合金分析儀集成了的科研創(chuàng)新，是生產(chǎn)過(guò)程中對(duì)金屬材料進(jìn)行識(shí)別的有力工具。同時(shí)用戶可根據(jù)自身需求，打造專屬個(gè)性化分析系統(tǒng)。手持式合金分析儀屬于X射線熒光分析儀，合金分析儀以它的高速運(yùn)轉(zhuǎn)的性能和的電子設(shè)備，為我們保持樣品激發(fā)的度和簡(jiǎn)單發(fā)射的按鈕，當(dāng)我們?cè)谝粋€(gè)很惡劣的自然環(huán)境需要用到合金分析儀的時(shí)候，它并不會(huì)受到外界的干擾，它能夠...

3D光學(xué)輪廓儀對(duì)各種產(chǎn)品，部件和材料的表面輪廓，粗糙度、波紋度、面形輪廓、表面缺陷、磨損情況、腐蝕情況、孔隙間隙、臺(tái)階高度、彎曲變形情況、加工情況等表面形貌特征進(jìn)行測(cè)量和分析。一句話概括就是超光滑表面（納米級(jí)）微觀形態(tài)的量度。傳統(tǒng)的機(jī)械零件由于受加工設(shè)備的限制，對(duì)精度包括平面度，粗糙度的要求常規(guī)下停留在微米量級(jí)。但隨著技術(shù)發(fā)展，人們對(duì)機(jī)械零件的加工精度要求開始向納米量級(jí)邁進(jìn)，設(shè)備加工精度的提高帶動(dòng)檢測(cè)技術(shù)的發(fā)展，傳統(tǒng)的檢測(cè)手段包括接觸式和2D方式的檢測(cè)方法對(duì)檢測(cè)納米量級(jí)精度的...

手持式合金分析儀是一種XRF光譜分析技術(shù)，X光管產(chǎn)生的X射線打到被測(cè)樣品時(shí)可以擊出原子的內(nèi)層電子，出現(xiàn)殼層空穴，當(dāng)外層電子從高軌道躍遷到低能軌道來(lái)填充軌道空穴時(shí)，就會(huì)產(chǎn)生特征X射線。X射線探測(cè)器將樣品元素的X射線的特征譜線的光信號(hào)轉(zhuǎn)換成易于測(cè)量的電信號(hào)來(lái)得到待測(cè)元素的特征信息。主要由X光管、探測(cè)器、CPU以及存儲(chǔ)器組成。手持式合金分析儀可以使用低功率X射線管分析合金元素。發(fā)射的x射線和返回的x射線都是低功率的，測(cè)量時(shí)必須使手持式合金分析儀接近樣品。理想的是使樣品進(jìn)行直接通過(guò)接...

高性能X射線熒光分析儀采用良好的硅SIPIN探測(cè)器（分辨率為150ev），實(shí)現(xiàn)了無(wú)液態(tài)氮檢出器下高靈敏度的檢測(cè)功能。配備自動(dòng)切換的濾光片及透射式X射線球管，大程度地縮小了X射線源與被測(cè)物體的間距，從而在較低的電壓下達(dá)到同樣的激發(fā)效率，同時(shí)減少了漫射光的干擾，大大地提高了靈敏度和讀數(shù)的性，重復(fù)性。高性能X射線熒光分析儀主要有以下幾個(gè)特點(diǎn)：1、在測(cè)定微量成分時(shí)，由于X射線管的連續(xù)X射線所產(chǎn)生的散射線會(huì)產(chǎn)生較大的背景，致使目標(biāo)峰的觀測(cè)比較困難。為了降低或消除背景和特征譜線等的散射X...

手持式合金分析儀在金屬制造行業(yè)中，材料、半成品、成品的質(zhì)量與質(zhì)量控制（QA/QC）是*的，混料或使用不合格材料必給企業(yè)帶來(lái)?yè)p失。手持式合金分析儀被廣泛用于從小型金屬材料加工廠到大型的飛機(jī)的各種制造業(yè)。已成為質(zhì)量體系中材料確認(rèn)、半成品檢驗(yàn)、成品復(fù)檢的儀器。手持式合金分析儀的是一種XRF光譜分析技術(shù)，可用于確認(rèn)物質(zhì)里的特定元素，同時(shí)將其量化。它可以根據(jù)X射線的發(fā)射波長(zhǎng)(λ)及能量(E)確定具體元素，而通過(guò)測(cè)量相應(yīng)射線的密度來(lái)確定此元素的量。如此一來(lái)，XRF度普術(shù)就能測(cè)定物質(zhì)的元素...

光學(xué)薄膜厚度測(cè)量?jī)x是一種非接觸式測(cè)量?jī)x器，一般會(huì)運(yùn)用在生產(chǎn)廠商生產(chǎn)產(chǎn)品的過(guò)程，由于誤差經(jīng)常會(huì)導(dǎo)致產(chǎn)品全部報(bào)廢，這時(shí)候就需要運(yùn)用光學(xué)薄膜厚度測(cè)量?jī)x來(lái)介入到生產(chǎn)環(huán)境，避免這種情況的發(fā)生。由于是光學(xué)測(cè)量，在測(cè)量時(shí)候無(wú)須擔(dān)心破壞樣品，讓用戶簡(jiǎn)單快速地測(cè)量薄膜的厚度和光學(xué)常數(shù)，通過(guò)對(duì)待測(cè)膜層的上下界面間反射光譜的分析，幾秒鐘內(nèi)就可測(cè)量結(jié)果。光學(xué)薄膜厚度測(cè)量?jī)x的優(yōu)點(diǎn)：1.非接觸式測(cè)量光學(xué)薄膜厚度測(cè)量?jī)x采用的原理是通過(guò)光的反射原理對(duì)膜層厚度進(jìn)行測(cè)量，屬于非接觸式測(cè)量方法，不會(huì)對(duì)樣品造成任何...